剖析《中国制造2025》：你为什么该关心这件事？
2017-07-28
似曾相识的剧情？
中国政府在几年前推出了俗称“大基金”的中国集成电路产业投资基金，此计划初始构想是在2014至2017之间提供1，200亿人民币(约200亿美元)，再加上中国各地方政府与私募股权基金总共挹注约6，000亿人民币(约1，000亿美元)，以推动对具备关键技术之海外企业的策略收购。而迄今中国已经促成了国内IC设计业者展讯(Spreadtrum)与锐迪科(RDA)的合并，以及跨国公司包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)在当地设置据点。
在半导体制造设施方面，中国也进行了几项决定性的投资；举例来说，紫光集团(Tsinghua Unigroup)正在武汉、成都与南京建立制造据点；其中紫光集团旗下长江存储科技(Yangtze River Storage Technology)在武汉兴建的是将生产3D NAND的12寸晶圆厂，预计今年底或2018年初开始营运。
全世界都看到了中国正积极扩展其半导体产业版图，而最具话题性的就是中国试图收购几家海外芯片业者；但有好几桩潜在收购案最后都因为美国政府的海外投资审议委员会(CFIUS)阻挠而破局──包括对飞利浦(Philips)旗下在美国有数个据点之照明业务Lumileds的收购提案、对德国芯片设备业者Aixtron的收购提案都被驳回，还有具中资背景的Canyon Bridge Capital Partners收购基金对莱迪斯半导体(Lattice Semiconductor)的合并案也仍在CFIUS审查中。
迄今《中国制造2025》对中国芯片业者带来什么优势？
究竟到目前为止，《中国制造2025》对中国本土半导体产业带来了什么优势？在西方业者的眼中，看起来在很大程度上是成功的；但针对同一问题，北京清华大学教授魏少军(Shaojun Wei)给EE Times的回答是：“这是个好问题…其结果是有好有坏。”
当然，中国还没能把“愿望列表”中的海外芯片业者收归囊中，不过到目前为止已经掌握了进入内存技术开发与量产竞赛的机会──这是一个在今日若无法负担芯片生产所需之庞大资源，根本无法达到的成就。更重要的是，针对跨国半导体业者如英特尔与高通，中国有效利用了“准许进入市场”这张牌，为其本土半导体产业带来养分。
尽管中国本土的半导体制造与无晶圆厂IC业者确实因为政府政策而加速成长，魏少军仍表示他感到有些失望──确实，中国一直在经历无晶圆厂IC产业“淘金热”，在2011年中国已经有500家无晶圆厂IC业者，目前估计超过1，300家，但他表示这个数字有严重误导之嫌。
“整体产业的规模并没有达到水平，这些无晶圆厂IC业者太小了；”根据魏少军观察，在2016年中国无晶圆厂IC产业的大部分营收(总计1，644亿人民币的81%)，来自仅13%的无晶圆厂IC业者，有超过一半的中国无晶圆厂IC业者年营收不到1，000万人民币(约150万美元)。
在另一方面，美国政府智库东西中心(East-West Center)的资深院士Dieter Ernst指出，中国市场已经成功吸引了世界各地的跨国业者；目前中国是全球最大的半导体市场──在2016年总营收规模3，330亿美元的全球半导体市场中，占据约45%比例；根据他的观察：“举例来说，英特尔有五分之一的营收仰赖中国，高通的收入则有将近一半是来自中国。”
既然已经投资了这种仰赖中国市场的经济模式，对英特尔与高通来说，要放弃能让他们扩展或至少维持在中国市场占有率的机会很难；Ernst观察指出，这也就是为什么英特尔大手笔投资展讯，高通也投资了中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)。最近高通还同意与中国的联芯科技(Leadcore)及两家大型投资基金，合资成立一家名为瓴盛科技(JLQ Technology)的公司，其目标是设计并销售针对平价手机应用的芯片，这是一门若少了中国市场很难做成的生意。
欧美对《中国制造2025》的忧虑…
今年稍早，欧盟商会(EU Chambers of Commerce)与美国商会(U.S. Chambers of Commerce)各自公开发表了针对《中国制造2025》的批评。欧盟商会的报告指出，欧洲人特别忧虑中国利用该政策“强迫以技术换取市场进入权；”此外也担心中国可能会限制海外投资者进入中国市场或参与政府采购案；美国商会也提出类似的看法，指出《中国制造2025》似乎是为中国本土业者提供优惠补助，以提升其研发能力，并支持他们收购海外的技术、强化整体竞争力。
说正经的，有鉴于全球半导体产业在过去几年与大力扶植本土芯片产业的中国交手之经验，美国与欧盟商会对《中国制造2025》的潜在忧虑并非空穴来风，而且可能已经发生。不过Ernst指出，如英特尔与高通等半导体领导厂商并非采取防守策略，而是反过来利用中国取得成功，而他认为：“对西方科技业者来说，前进中国可取得的潜在庞大收益会远超过《中国制造2025》带来的威胁──至少在接下来五年左右时间。”
委外生产的吸引力降低？
透过《中国制造2025》，中国将制造业生产线的现代化视为国家优先目标，而中国以外的世界其他国家也开始重新思考制造业；如市场研究机构IHS的制造技术首席分析师Alex West所言，他们已经观察到各家企业的观点正在改变：“现在他们发现委外生产的吸引力降低。”
West表示，一个关键因素是中国的劳动力成本上扬，更重要的是，相较于在一个远离客户的地方制造产品，有部份制造商发现在地生产据点能更有利于订制化；IHS最近发表的一份报告指出，新兴的工业自动化趋势改变了成本计算方法。此外根据West的观察，制作产品原型与产品量产的进入门坎也降低了。
促成上述趋势的因素，包括协同机器人(co-bots；能与人类并肩工作的机器人)、3D打印，以及透过增强/虚拟现实(AR/VR)远程训练新手作业员等等新技术的兴起；West坦承，目前产业界正在做的，虽然仍是围绕着那些新技术的大量概念验证开发，但他们将会实现制造大众化，为中小企业、新创公司开启进入生产线的大门。
West认为，其他先进技术特别是人工智能(AI)、深度学习，也将有助于发现生产在线的工具未校准问题，或是在生产过程早期阶段侦测缺陷；他解释，在生产流程的每一个步骤监测并收集数据，将在质量控制方面创造更高的能见度，并可达到节省能源、减少浪费的终极目标。
而West也强调，工业4.0：“不会只是一种技术，而是各种技术的演进；”其关键要素从感测技术、资料撷取，到链接与分析，都是“实现更好结果”的必备条件，而且需要有一整个生产系统的合作伙伴才能达成。他解释，这需要公司管理层与员工都更专注于数据。
不过就算是在几年前就已经开始推行工业4.0计划的国家，也并不一定都能达到高效率的结果；West表示：“曾有相同的(工业4.0)解决方案──原始设计是为了关键设备的可预测性维护──用在两座不同的工厂，其中一座工厂能取得良好的投资报酬，但另一座工厂却因为认为该方案没效率而完全停止使用该方案。”
事实证明，将工业4.0与生产力链接在一起的关键是“人”，这种新科技的应用需要人们的知识以及意愿；而如果缺乏人才，以及不愿意透过链接网络分享敏感数据，就可能会是《中国制造2025》的弱点所在。
似曾相识的剧情？
中国政府在几年前推出了俗称“大基金”的中国集成电路产业投资基金，此计划初始构想是在2014至2017之间提供1，200亿人民币(约200亿美元)，再加上中国各地方政府与私募股权基金总共挹注约6，000亿人民币(约1，000亿美元)，以推动对具备关键技术之海外企业的策略收购。而迄今中国已经促成了国内IC设计业者展讯(Spreadtrum)与锐迪科(RDA)的合并，以及跨国公司包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)在当地设置据点。
在半导体制造设施方面，中国也进行了几项决定性的投资；举例来说，紫光集团(Tsinghua Unigroup)正在武汉、成都与南京建立制造据点；其中紫光集团旗下长江存储科技(Yangtze River Storage Technology)在武汉兴建的是将生产3D NAND的12寸晶圆厂，预计今年底或2018年初开始营运。
全世界都看到了中国正积极扩展其半导体产业版图，而最具话题性的就是中国试图收购几家海外芯片业者；但有好几桩潜在收购案最后都因为美国政府的海外投资审议委员会(CFIUS)阻挠而破局──包括对飞利浦(Philips)旗下在美国有数个据点之照明业务Lumileds的收购提案、对德国芯片设备业者Aixtron的收购提案都被驳回，还有具中资背景的Canyon Bridge Capital Partners收购基金对莱迪斯半导体(Lattice Semiconductor)的合并案也仍在CFIUS审查中。
迄今《中国制造2025》对中国芯片业者带来什么优势？
究竟到目前为止，《中国制造2025》对中国本土半导体产业带来了什么优势？在西方业者的眼中，看起来在很大程度上是成功的；但针对同一问题，北京清华大学教授魏少军(Shaojun Wei)给EE Times的回答是：“这是个好问题…其结果是有好有坏。”
当然，中国还没能把“愿望列表”中的海外芯片业者收归囊中，不过到目前为止已经掌握了进入内存技术开发与量产竞赛的机会──这是一个在今日若无法负担芯片生产所需之庞大资源，根本无法达到的成就。更重要的是，针对跨国半导体业者如英特尔与高通，中国有效利用了“准许进入市场”这张牌，为其本土半导体产业带来养分。
尽管中国本土的半导体制造与无晶圆厂IC业者确实因为政府政策而加速成长，魏少军仍表示他感到有些失望──确实，中国一直在经历无晶圆厂IC产业“淘金热”，在2011年中国已经有500家无晶圆厂IC业者，目前估计超过1，300家，但他表示这个数字有严重误导之嫌。
“整体产业的规模并没有达到水平，这些无晶圆厂IC业者太小了；”根据魏少军观察，在2016年中国无晶圆厂IC产业的大部分营收(总计1，644亿人民币的81%)，来自仅13%的无晶圆厂IC业者，有超过一半的中国无晶圆厂IC业者年营收不到1，000万人民币(约150万美元)。
在另一方面，美国政府智库东西中心(East-West Center)的资深院士Dieter Ernst指出，中国市场已经成功吸引了世界各地的跨国业者；目前中国是全球最大的半导体市场──在2016年总营收规模3，330亿美元的全球半导体市场中，占据约45%比例；根据他的观察：“举例来说，英特尔有五分之一的营收仰赖中国，高通的收入则有将近一半是来自中国。”
既然已经投资了这种仰赖中国市场的经济模式，对英特尔与高通来说，要放弃能让他们扩展或至少维持在中国市场占有率的机会很难；Ernst观察指出，这也就是为什么英特尔大手笔投资展讯，高通也投资了中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)。最近高通还同意与中国的联芯科技(Leadcore)及两家大型投资基金，合资成立一家名为瓴盛科技(JLQ Technology)的公司，其目标是设计并销售针对平价手机应用的芯片，这是一门若少了中国市场很难做成的生意。
欧美对《中国制造2025》的忧虑…
今年稍早，欧盟商会(EU Chambers of Commerce)与美国商会(U.S. Chambers of Commerce)各自公开发表了针对《中国制造2025》的批评。欧盟商会的报告指出，欧洲人特别忧虑中国利用该政策“强迫以技术换取市场进入权；”此外也担心中国可能会限制海外投资者进入中国市场或参与政府采购案；美国商会也提出类似的看法，指出《中国制造2025》似乎是为中国本土业者提供优惠补助，以提升其研发能力，并支持他们收购海外的技术、强化整体竞争力。
说正经的，有鉴于全球半导体产业在过去几年与大力扶植本土芯片产业的中国交手之经验，美国与欧盟商会对《中国制造2025》的潜在忧虑并非空穴来风，而且可能已经发生。不过Ernst指出，如英特尔与高通等半导体领导厂商并非采取防守策略，而是反过来利用中国取得成功，而他认为：“对西方科技业者来说，前进中国可取得的潜在庞大收益会远超过《中国制造2025》带来的威胁──至少在接下来五年左右时间。”
委外生产的吸引力降低？
透过《中国制造2025》，中国将制造业生产线的现代化视为国家优先目标，而中国以外的世界其他国家也开始重新思考制造业；如市场研究机构IHS的制造技术首席分析师Alex West所言，他们已经观察到各家企业的观点正在改变：“现在他们发现委外生产的吸引力降低。”
West表示，一个关键因素是中国的劳动力成本上扬，更重要的是，相较于在一个远离客户的地方制造产品，有部份制造商发现在地生产据点能更有利于订制化；IHS最近发表的一份报告指出，新兴的工业自动化趋势改变了成本计算方法。此外根据West的观察，制作产品原型与产品量产的进入门坎也降低了。
促成上述趋势的因素，包括协同机器人(co-bots；能与人类并肩工作的机器人)、3D打印，以及透过增强/虚拟现实(AR/VR)远程训练新手作业员等等新技术的兴起；West坦承，目前产业界正在做的，虽然仍是围绕着那些新技术的大量概念验证开发，但他们将会实现制造大众化，为中小企业、新创公司开启进入生产线的大门。
West认为，其他先进技术特别是人工智能(AI)、深度学习，也将有助于发现生产在线的工具未校准问题，或是在生产过程早期阶段侦测缺陷；他解释，在生产流程的每一个步骤监测并收集数据，将在质量控制方面创造更高的能见度，并可达到节省能源、减少浪费的终极目标。
而West也强调，工业4.0：“不会只是一种技术，而是各种技术的演进；”其关键要素从感测技术、资料撷取，到链接与分析，都是“实现更好结果”的必备条件，而且需要有一整个生产系统的合作伙伴才能达成。他解释，这需要公司管理层与员工都更专注于数据。
不过就算是在几年前就已经开始推行工业4.0计划的国家，也并不一定都能达到高效率的结果；West表示：“曾有相同的(工业4.0)解决方案──原始设计是为了关键设备的可预测性维护──用在两座不同的工厂，其中一座工厂能取得良好的投资报酬，但另一座工厂却因为认为该方案没效率而完全停止使用该方案。”
事实证明，将工业4.0与生产力链接在一起的关键是“人”，这种新科技的应用需要人们的知识以及意愿；而如果缺乏人才，以及不愿意透过链接网络分享敏感数据，就可能会是《中国制造2025》的弱点所在。
